（文/吕栋 编辑/尹哲）7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，该公司透露，未计划在9月14日之后为华为继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。
截至发稿，华为方面尚未对此作出回应。
4天前（7月13日），台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。
在此之前，根据美国商务部5月15日公布的最新禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可。不过，该禁令公布后有120天的缓冲期。
美国新禁令公布后，日经新闻曾在5月28日报道，华为已经储备长达两年的美国“关键芯片”。
该报道称，华为储备工作主要集中在英特尔生产的用于服务器的CPU和赛灵思（Xilinx）的可编程芯片上，这些芯片是华为基站业务和新兴云业务的“最重要组件”。
不过，华为方面对上述报道也未直接回应。
观察者网查询华为2017-2019年财报发现，2018、2019年，华为原材料的库存陡然增加。
其中，2019年末，华为原材料一项较2018年末增长65%，占所有存货的比重达35%，总价值584.2亿元；而该数据在2018年末为354.48亿元，较2017年末的190.05亿元增长超过86%。
在2019年年报中，华为透露：“在新产品设计阶段，从原材料级、单板级、产品级支持多源供应方案，保障原材料供应多源，避免独家供应或单一地区供应风险，确保产品的持续可供应性。”
事实上，华为轮值CEO徐直军在今年3月底的财报会上也曾公开表示，如果美国禁止芯片制造商使用美国的设备、材料和软件来制造海思设计的产品，华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。
而近段时间以来，台媒、日媒也轮番放风，称华为已开始同联发科、紫光展锐商讨，以扩大芯片的采购，维持其消费电子业务的正常运营。华为同样对传言未有证实。
针对美国对华为打压升级，台积电董事长刘德音6月9日在股东大会上表示，希望不要失去海思订单，若真的失去海思，还有其他客户可以填补空缺，但不知道多长时间才能补上。
凑巧的是，今天中国大陆最大的晶圆代工厂商中芯国际正式登陆A股科创板，募集资金总额将达532.3亿元。由此，其不仅将成为科创板最大的IPO，也将是A股10年来最大的IPO。
中芯国际招股书披露，在14nm以下技术节点的开发上，全球纯晶圆代工厂仅剩其和台积电2家。随着该公司不断加大研发投入，其与台积电之间的技术差距正不断缩短。
调研机构TrendForce发布的数据显示，2020年二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名中，台积电位列第一，市占率达51.5%，营收为101.05亿美元；中芯国际排名第5，市占率4.8%，营收9.4亿美元。